“Keunggulan kepadatan 4F² itu sedikit mitos,” kata Scott DeBoer, kepala teknologi dan produk Micron Technology, dalam webinar 21 Oktober 2026. Micron menolak 4F² karena biaya dan kerumitannya, setelah klaim CXMT mengguncang saham Samsung dan SK Hynix.
Pernyataan DeBoer mengubah arah perbincangan di industri memori. Pada 13 Oktober 2026, pasar memperlakukan klaim CXMT seolah produknya sudah beredar. Saham Samsung merosot 7,39 persen, sedangkan SK Hynix anjlok 10,09 persen.
Micron Menolak 4F² dan Memilih Jalur 3D
DeBoer menjelaskan sikap itu dalam webinar peta jalan teknologi Micron, menurut laporan Nikkei Asia. Perusahaan asal Amerika Serikat tersebut memilih memperpanjang dominasi desain 6F² sambil mengembangkan DRAM tiga dimensi. Alasannya, 4F² menambah kerumitan dan biaya.
Micron mengaku sebagai penemu tata letak 4F² dan telah mempelajarinya sekitar 20 tahun. Menurut Sammy Fans, perusahaan itu sebenarnya bisa membuatnya pada node lama dengan ongkos lebih tinggi. Namun, Micron melihat masalah penskalaan mendasar pada node terdepan, yakni generasi proses manufaktur terbaru.
Peta jalan Micron sudah terkunci. Pabrik Boise akan memulai produksi massal DRAM 1-delta pada semester kedua 2027. Node 1-epsilon berikutnya akan memasukkan teknologi wafer bonding sepenuhnya ke jalur produksi.
Pernyataan itu penting karena Micron termasuk tiga raksasa memori dunia. Ketika satu pemain besar memilih jalur berbeda, investor mulai bertanya apakah 4F² jalan keluar tunggal atau hanya salah satu opsi.
Samsung dan SK Hynix Tetap Melaju
Sikap Micron tidak membuat dua rival asal Korea Selatan mundur. Chief technology officer Samsung, Song Jae-hyuk, mengonfirmasi pada 14 Oktober di SEDEX 2026 bahwa perusahaannya mengembangkan 4F². Ia tidak menyebut jadwal.
Laporan yang beredar menyebut Samsung menuntaskan pengembangan pada 2026, menguji kualitas pada 2027, lalu memasuki produksi massal pada 2028. SK Hynix dikabarkan berada satu node di belakang. Sammy Fans menegaskan bahwa jadwal itu masih berupa laporan, bukan pengumuman resmi.
Klaim CXMT Masih Menunggu Bukti
Di Shanghai, Cao Kanyu menyebut transistor Vertical Surrounding Gate (VSG) buatan sendiri dan lebih dari 300 keluarga paten untuk 4F². Angka paten itu klaim CXMT sendiri dan belum diperiksa pihak independen, menurut Sammy Fans.
Produksi chip memori tidak hanya soal desain. Perusahaan harus memastikan sebagian besar chip di satu wafer lolos uji, ukuran yang industri sebut yield. Tanpa yield memadai, ongkos produksi membengkak dan pasokan tidak mencukupi pelanggan server.
Sejumlah analis, seperti dikutip BigGo Finance, menilai teknologi CXMT masih tertinggal dua hingga tiga generasi dari pemain terdepan. Laporan media Korea Selatan yang Technology.org rangkum menyebut CXMT masih kesulitan menstabilkan hasil produksi memori berbandwidth tinggi (HBM). Samsung dan SK Hynix sudah mengirim sampel HBM4E, generasi terbaru HBM.
Pangsa pasar menunjukkan jarak itu. Menurut TrendForce, Samsung memimpin pendapatan DRAM global kuartal kedua 2026 dengan 39,4 persen. SK Hynix menyusul 24,9 persen, lalu Micron 23,3 persen. Counterpoint Research menghitung pangsa CXMT di pasar DRAM mencapai 10 persen pada periode yang sama.
Investor Mencari Pegangan di Tengah Kabar Pasokan
Guncangan 4F² datang bersamaan dengan kecemasan lain. Elon Musk lebih dulu menyebut memori China akan membanjiri pasar pada 2028. Setelah itu, sebuah kolom di Korea Selatan memperkirakan kelebihan pasokan memori pada 2028 atau 2029.
Sebagian investor lalu melepas saham memori, dan saham Samsung, SK Hynix, serta Micron tertekan, menurut Sammy Fans. Pada 22 Oktober, CEO Nvidia Jensen Huang membantah gambaran itu dalam wawancara dengan CNBC. Ia menyatakan tidak ada tanda kelebihan pasokan hingga 2029 karena permintaan HBM dan LPDDR tetap kuat.
Hingga akhir tahun, tiga hal layak dipantau. Itu peluncuran modul DDR5 RDIMM CXMT, angka hasil produksinya, dan jadwal lebih jelas dari Samsung serta SK Hynix.
Bagi investor, pelajarannya jelas: satu klaim di panggung konferensi bisa menghapus hingga 10 persen nilai saham dalam sehari. Bukti baru datang dari lantai produksi. Tim insinyur di Amerika Serikat, Korea Selatan, dan China kini menjalani balapan dengan strategi berbeda. Micron mengejar 3D, Samsung dan SK Hynix menyiapkan 4F², dan CXMT menjanjikan modul server sebelum akhir 2026.
